KCR-25 Hard Chromium Plating Process

1.550 ml/l KCR-25G or 250 g/l KCR-25GS (solid version) is used to make-up bath for the KCR-25 process. 2.Dilute to volume with

1.The KCR-25 process is a high speed chromium plating process. Its cathode efficiency may be up to 23% ~26%. 

2.Higher  cathode  current  density,  60  ASD  (ampere  per  square  decimeter)  or  over,  can  be  applied;  it  will  accept  more 

current before burning will take place. 

3.The deposition rate of KCR-25 bath is two to three times faster than conventional chromium baths. 

4.Unlike other containing fluoride baths, the KCR-25 process dose not cause cathodic low current density etching. 

5.The KCR-25 process deposit has a microhardness in the 950 to 1100 KHN100 range. 

6.The  KCR-25  process  deposit  is  microcracked  at  greater  than  400  cracks  per  centimeter,  so  that  its  corrosion 

resistance will be improved. 

7.The KCR-25 process has better throwing uniformity, its deposit is bright, shine and smoother. 

8.No special pretreatments, anodes and plating tanks are required; those used for conventional hard chromium plating 

baths are usually sufficient for the KCR-25 process. 

Bath CompositioN & Operating Conditions 

Component and Parameter	Range	Optimum
Chromic acid	200~275 g/l	250 g/l
Sulfate	2.5~4.0 g/l	2.7 g/l
Temperature	55~60   C	58   C
Cathodic current density	50~75 ASD	60 ASD
Anodic current density	50~35ASD	30ASD